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苹果折叠iPhone首年目标产量或达千万 将于2026年发布
当地时间12月9日,据海外媒体报道,苹果已向三星显示下达了2200万块OLED面板的采购订单,专供其首款折叠屏iPhone使用。该订单数量显著高于行业此前普遍预期,反映出苹果对这款新品市场潜力的高度认可与积极布局。消息指出,三星显示计划于明年为苹果集中量产约1100万块内折式OLED主屏,同时配套供应相同数量的外侧显示...
2025-12-14
三星Exynos 2600散热技术崛起 传苹果、高通有意採用HPB封装
三星早年推出的Exynos芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病,但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露,随着Exynos2600首次搭载全新HeatPassBlock(HPB)散热封装技术,三星在处理器热管理方面取得显著突破,实测平均降温幅度高达三成,此举已引发多家国际芯片大厂重新评估该技术的应用价值。Exynos26...
2025-12-14
苹果与谷歌联手简化换机流程 跨平台迁移将更顺畅
苹果与谷歌近期被曝正展开合作,旨在为iPhone用户和Android用户打造更便捷、更全面的跨平台换机及数据迁移体验。据外媒AndroidAuthority披露,相关功能代码已悄然出现在谷歌AndroidCanary测试版中。与此同时,苹果也计划在即将发布的iOS26测试版中集成对应支持,以替代当前依赖独立应用(如Mo...
2025-12-14
三星S26 Ultra通过FCC认证 第五代骁龙8至尊版实锤
CNMO从海外媒体获悉,三星即将推出的旗舰机型S26Ultra已正式通过美国联邦通信委员会(FCC)的认证,部分核心硬件参数也由此浮出水面。三星S26Ultra渲染图根据FCC官网公开信息,型号为SM-S948B/DS、SM-S948B、SM-S948U和SM-S948U1的S26Ultra均已获得认证(其中“B”系列...
2025-12-14
小米17 Ultra渲染图曝光:采用圆形模组设计 本月发布
12月12日,一位数码博主在社交平台晒出了小米17Ultra的外观渲染图。图中可见,该机延续了小米15Ultra的经典设计语言,提供白色与橙色两种配色方案。小米17Ultra渲染图从曝光的渲染图不难看出,其背部设计极具视觉冲击力与品牌辨识度。整机搭载标志性的超大圆形影像Deco模组,整体布局与小米15Ultra高度一致...
2025-12-14
荣耀Robot Phone或于明年MWC发布 另有新机通过认证
12月12日,数码领域知名博主@智慧皮卡丘透露,荣耀全新概念机型——RobotPhone预计将于2026年亮相于MWC世界移动通信大会。荣耀RobotPhone据CNMO获悉,该机型深度融合大模型驱动的AI智能中枢、类机器人自主交互能力以及专业级云台级影像系统,支持跨应用语义指令识别与实时动态跟拍,标志着智能手机形态迎...
2025-12-14
高通骁龙4 Gen4/骁龙6s 4G Gen2发布:千元机新搭档来了
12月13日最新消息,高通低调发布两款面向中低端市场的全新移动平台——骁龙6s4GGen2与骁龙4Gen4,二者均计划于2026年投入量产并搭载于主流千元机型中。先看骁龙4Gen4,该芯片采用KryoCPU架构,配备2颗2.3GHz性能核心与6颗2.0GHz能效核心,集成AdrenoGPU,可流畅驱动FHD+分辨率屏幕...
2025-12-14
摩托罗拉新旗舰或命名为Signature 并非Edge 70 Ultra
近日,外媒消息称,摩托罗拉即将推出的下一代旗舰机型或将放弃此前传闻的“Edge70Ultra”命名,转而启用全新系列名——MotorolaSignature。据爆料人士透露,代号为“Urus”的这款设备极有可能脱离现有的Edge产品线,成为独立高端子品牌“Signature”系列的开篇之作,并计划于2026年正式登场。...
2025-12-14
Galaxy S26 Ultra 3C 认证现身!确认升级 60W 快充、备卫星
随着发布日期预计在2026年1月底,三星下一代旗舰手机GalaxyS26Ultra的规格细节正逐步浮出水面。近日,型号为SM-S9480的三星设备已通过中国3C认证,明确显示其支持最高60W有线快充。该认证信息印证了S26Ultra在充电性能上的显著升级。值得注意的是,三星此前已正式发布并上市销售一款60WPD/PPS...
2025-12-14
首款2nm手机芯片 三星Exynos 2600仅在韩国商用:无缘国内
12月10日最新消息,2026年将正式迈入2纳米芯片时代,高通、苹果、联发科与三星均已明确布局2nm制程节点,一场聚焦尖端工艺的旗舰级芯片竞逐战,正于全球半导体产业及智能手机市场全面展开。在这一轮技术比拼中,三星率先实现突破,正式发布其首款2nm移动芯片——Exynos2600,该芯片计划于明年上半年启动量产并投入商用...
2025-12-14
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